从华为现场的PPT聊聊新技术。

性能接近台积电3nm，高于三星3nm。
MTR达到238，高于台积电N4水平，低于台积电N3水平，前者是170-190，后者大约是270-290。
三星3nm GAE，初代的MTR是150左右，二代是190左右。
但如果加上自己的架构设计，实际体验估计能接近台积电3nm水平的SoC了。

技术上，可以理解成为两块芯片粘在一起。
类似AMD的X3D，但更难。
AMD的X3D是放的存储上去，但华为这个是放的逻辑部分。

要解决的问题很多，积热是问题，通信时延是问题。
这些都是工程化的事，只要能狠心艹自己，都能有办法解决。
好在华为比较擅长自己艹自己，猛艹了二三十年了。

当然，我更好奇设计。
新闻稿的意思，有一部分“时分复用”的意思。
但不清楚具体是SMT的时分复用还是晶体管的时分复用。
很华为，很通信。

坏一点的消息是，EUV可能要到2030年才能量产。
根据华为的roadmap，2026-2030年的晶体管密度都没有大的提升。
当然，某种意义上可以理解为都是用N+3及相关改进工艺实现，到2031年才能实现MTR 400+，单层晶体管密度接近目前的台积电3nm。

但不管怎么说，能艹出来，就是胜利。
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