华为这个全新的芯片制造方案，我看了一下论文和 PPT，聊聊自己的看法，不一定对，我也在等深度的解析：

这个方案并不是 1+1=2，不是把两颗相同的芯片堆起来，什么14nm+14nm=7nm

而是类似长江闪存的Xtacking：芯片的关键部位进行3D堆叠，大幅度缩减信号距离，并能够大幅度提高芯片的晶体管密度

不关键的部位就不搞了，浪费资源和时间

也许可以说，这是AMD 3D Cache的进化版

因为 3D Cache 难度并不高，本身是一个高度特化的单一功能区

而华为要做的，是把复杂的功能区也进行 3D 堆叠，应该主要针对的是 CPU、GPU、NPU 等复杂计算单元，以及各路缓存

所以这中间的难点就是如何保障供电，如何保障散热

不过论文里面暂时还没有提到，我觉得这个可以等实机测试看看

手机的麒麟系列应用这些技术会非常的快，可能就是 Mate 90 配备的新款麒麟 9 系

另外一部分则是聊到了 AI 集群，也就是说，华为公布的这项技术并不局限于晶体管制造，而是从芯片制造到装机，再到整个计算单元，都进行了详细的考虑

比如说用光来换铜，大幅度提高了各单元的互联带宽，并削减了 90% 以上的传输距离，换取更好的系统级散热和稳定性

芯片的内存控制单元可能还要采用 3D 连接，就是说针脚不光是从芯片下面引出来，可能还要从芯片上面引出来

这些成果都会在远期的昇腾 990 计算卡当中体现