发酵起来美股半导体可能就崩盘了，各位美股的仓位都抓紧清仓吧，下午大芯龙就直线封20cm涨停，抓紧清仓美股，回来建仓a股。

大爷继续上调大芯龙十万亿，直接就对标超越台积电市值。

今天就是中国半导体科技革命迎来了超级里程碑核裂变！！！

“韬（τ）定律”可以绕过设备封锁，直接到达等效1.4nm水平。

【华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升】 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”（人民日报）