Citrini 的Jukan说的，半导体下一个巨大“卡脖子”就是光互联：

把过去紧贴GPU安装的HBM移开一段距离、改用光（光互连）来连接，从而绕开GPU”岸线”对HBM数量的物理限制，在不把堆叠高度推向极限的前提下横向铺开数倍于今的HBM，大幅扩张AI加速器的内存容量与带宽——这是国内外存储与封装行业为破解”内存墙”正在探讨的下一代方案，目前仍处前期研究阶段（连HBM放在GPU周边还是下方、是否要改主板外形都未定），业界普遍认为光互连会从机架间/服务器间率先落地、再推进到板内芯片间，唯一悬念是时间，而技术核心难点在于把数据中心级的光转换技术微缩到单板单芯片组尺度所需的元件小型化与高集成度。