【华为正式发表“韬（τ）定律”！今秋面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升】这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。过去六年华为已基于此量产381款芯片，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平。华为半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。http://t.cn/AX6avtiv