今天最热的题材是华为的【韬】

男哥也学习了一个下午，大致搞懂了这个新知识，简单给大家讲讲

1，摩尔定律认为芯片每18-24个月性能翻一倍，但是，现在芯片制程已逼近原子级别（3nm仅十几个原子宽），继续缩小会发生电子“穿墙”失控。而且，建一座3nm晶圆厂动辄200亿美元，全世界能玩的只剩三四家。

摩尔定律跑不动了，而AI、自动驾驶对算力的需求还在疯涨，华为的“韬定律”就是解决这个矛盾的“中国方案”。

2，核心思路是以【“时间缩微”替代“几何缩微”】：不再死磕把晶体管做小，而是想尽一切办法让电子信号跑得更快。

3，该定律不依赖顶尖光刻机，通过架构创新就能在未来几年内，让芯片性能接近甚至达到1.4纳米的效果。

4，该定律需要从芯片设计、制造到封装测试的全环节协同创新，给整个半导体产业链带来了巨大的想象空间和市场需求。

5，机构预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

6，华为这个思路，和当年男哥分析【芯原股份】是一个道理。我们暂时造不出美国最先进的芯片，但是我们可以通过堆叠技术，逐渐靠近先进芯片的性能，这就是chiplet技术。

7，最后，男哥用大白话来解释

摩尔定律的思路：一条路不够宽，就拼命把车造得更窄更小，以塞进更多的车。

华为“韬定律”的思路：车子已经造的足够小了，实在是没办法了，我们就想办法把路修得更直更通畅，修高架、挖隧道，让车跑得更快，输送乘客的效率自然就高了。

男哥总结了相关概念股，仅供参考，不构成任何投资建议！

1，晶圆厂/3D IC：中芯国际、华虹公司；
2，先进封装：通富微电、长电科技、华天科技、盛合晶微、甬矽电子、晶方科技；
3，CMP/混合键合：拓荆科技、百傲化学；
4，设备：三佳科技、北方华创、中微公司、精测电子、华兴源创、盛美上海、快克智能；
5，EDA/IP：华大九天、广力微、概伦电子、芯原股份；
6，AI芯片：寒武纪、海光信息；
7，材料：雅克科技、百合花、安集科技、鼎龙股份、南大光电；
8，华为终端代工：福日电子、光弘科技；

#华为芯片##a股两大板块爆发#