【#华为称基于韬定律已量产381款芯片#】5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。主旨演讲中，何庭波介绍，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片；将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术；预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（新京报）#华为芯片#