#华为芯片#华为今天技术发表会，看得我是热血沸腾，但也有一丝担忧...我最担心是“逻辑折叠”带来的散热问题——堆叠越密，热密度越高，长期高负载下容易降频、老化加速。
很好理解，举个数码圈的例子，这就和当时iPhone上双层主板之后，热量反而不如单层主板的plus性能表现好，一个道理。
不过刚才看到这条消息，悬着的心终于放下来了。我能想到的，华为难道想不到吗[酷]华为在同步测试 MEMS主动散热风扇，毫米级厚度、几乎无噪音、紧贴芯片级散热，如果真能落地，就正好把堆叠带来的散热问题给解决了，那是真的性能重回t0级别，不带任何限制词的那种。