MEMS主动散热 A股产业链全景图
一、产业背景
MEMS主动散热 = 芯片级主动散热方案，通过压电MEMS技术产生气流：
表格
维度 传统内置风扇 MEMS主动散热
厚度 厘米级 毫米级
噪音 明显 几乎无噪音
位置 系统级/机柜级 紧贴处理器/芯片级
核心痛点 空间占用与轻薄化冲突、可靠性寿命短板 适配≤7mm超薄设备
3D堆叠/LogicFolding把晶体管密度提升55%，功耗密度随之上升。传统被动散热（石墨/均热板）已接近极限，MEMS散热是芯片级→封装级→系统级链条的关键突破。
二、全球竞争格局
表格
公司 国家 产品 关键数据
xMEMS 美国 XMC-2400 µCooling 9.26×7.6×1.08mm，1000Pa背压，39cm³/s
Frore Systems 美国 AirJet Mini G2 27.1×41.5×2.65mm，7.5W散热，1750Pa
博世 德国 MEMS风扇专利布局 —
锐盟半导体 中国 MagicCool压电微泵 11×11×2mm，2L/min，420Pa背压，即将批量出货
京东方 中国 MEMS风扇专利 新进入者第一名（简单同族数量2个）
歌尔微电子 中国 MEMS风扇专利 新进入者
三、A股产业链标的（五大梯队）
【Tier 1】直接入局MEMS散热
表格
标的 代码 核心逻辑
飞荣达 300602 2026年2月完成近亿元A轮融资，布局MEMS到液冷；风扇模组风力较传统方案+120%，扇叶薄至0.1mm；今日涨停+15.24%，市值267亿
京东方 000725 MEMS风扇专利新进入者第一名（简单同族2个），积极布局
【Tier 2】MEMS制造/代工（散热芯片制造能力）
表格
标的 代码 核心逻辑
赛微电子 300456 全球MEMS纯代工龙头，国内唯一MEMS全产业链IDM；为谷歌OCS代工核心MEMS芯片（单颗3000美元，毛利率90%）；国家大基金持股7.8%
士兰微 600460 功率半导体IDM龙头，MEMS产线产能利用率超90%；中国MEMS十强
华润微 600460/01100 中国MEMS十强；含MEMS制造
歌尔股份 002241 全球MEMS麦克风市占率第一；歌尔微电子在MEMS风扇专利新进入者名单中
【Tier 3】MEMS封装测试
表格
标的 代码 核心逻辑
通富微电 002156 国内唯一MEMS传感器封测量产厂商，良率99.5%；深度绑定华为昇腾
晶方科技 603005 晶圆级封测龙头，牵头国家"MEMS传感器芯片先进封装测试平台"项目
华天科技 002185 自主研发MEMS集成电路先进封装技术
长电科技 600584 具备MEMS封装能力；昇腾910D四芯片封装明星产线
【Tier 4】压电材料上游（MEMS散热核心材料）
表格
标的 代码 核心逻辑
天通股份 600330 国内压电晶体材料龙头；已实现6英寸铌酸锂晶片规模化量产；年产420万片大尺寸射频压电晶圆募投项目
【Tier 5】MEMS传感器（间接受益，技术同源）
表格
标的 代码 核心逻辑
敏芯股份 688286 MEMS麦克风全球前三；2024年出货量超5亿颗
纳芯微 688052 传感器芯片设计，覆盖MEMS麦克风
四、未上市核心玩家（潜在IPO/并购标的）
表格
公司 核心产品 最新进展
锐盟半导体 MagicCool压电散热微泵 深圳大学团队，已完成近亿元A轮融资；与多家头部终端量产合作，即将批量出货
谐振精密 MEMS风扇 行业报告列入全球主要厂商
地球山微电子 MEMS风扇 行业报告列入全球主要厂商
五、产业链投资checklist
[ ] 是否直接布局MEMS主动散热？（飞荣达、京东方）
[ ] 是否具备MEMS代工/制造能力？（赛微电子、士兰微）
[ ] 是否具备MEMS封装能力？（通富微电、晶方科技）
[ ] 是否涉及压电材料上游？（天通股份）
[ ] 估值是否反映芯片级散热的认知差？