5月25日，华为在IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上正式发表"韬（τ）定律"，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

核心逻辑：用"时间缩微"替代"几何缩微"。传统摩尔定律依赖不断缩小晶体管尺寸（3nm→2nm），已逼近物理极限；韬定律转而通过逻辑折叠、软硬芯协同、系统互联等方式，压缩信号传播时延、提升等效晶体管密度。

关键数据：过去六年华为已基于该定律设计并量产了381款芯片；2026年秋季面世的麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术；预计到2031年，等效晶体管密度将达到1.4纳米制程水平。[加油]韬定律强调"不靠EUV也能通过成熟制程+架构优化实现等效性能"，国产晶圆厂承接大芯片流片需求，今日板块集体爆发。