#a股##财经##ai硬件# AI硬件

2板（PCB）：鹏鼎控股、博敏电子、宝鼎科技、宏和科技

1板（PCB）：长海股份、泰坦股份、万盛股份

2板（MLCC等元器件）：风华高科、双星新材、博杰股份

1板（MLCC等元器件）：王子新材、凯恩股份、商络电子

2板（光通信）：华 盛 昌

1板（光通信）：金时科技、瑞玛精密、华兴源创、科瑞技术、秋 田 微、剑桥科技、木 林 森、华工科技

2板（其他AI硬件）：意华股份

1板（其他AI硬件）：泰永长征、恒 铭 达、麦格米特

事件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC+182%。 http://t.cn/z8ADYQE