【#华为在半导体领域积累近20年# 】#华为已成立半导体相关公司#
过去六年，华为基于韬定律已设计并量产了381款芯片。这381款中不仅有实验室样品，还有在不同场景中实际运行的产品。

要理解这个数字意味着什么，需要回头看看华为在半导体领域近20年的积累。
华为旗下的海思半导体起步于2004年。真正的转折在2007年——因为高通3G基带供应不稳定，华为下决心自己造芯片。

此后十年，巴龙基带芯片从3G做到5G。在全球手机厂商中，能同时做好系统级芯片和基带的屈指可数，华为是其中之一。

2017年，麒麟970发布，在全球手机系统级芯片中首次集成独立NPU（神经网络处理单元），手机端的AI推理不再依赖CPU和GPU。一年后，麒麟980以双NPU架构量产，制程跃升至7纳米。

2020年，麒麟9000以5纳米制程登顶，晶体管规模达到同期旗舰水平。但这也是华为遭遇“卡脖子”前最后的工艺高峰。

但接下来的三年，华为处处受限，先进工艺停摆，但设计没有停止。
2023年8月29日，搭载麒麟9000S的Mate 60系列上架。这颗7纳米芯片完成了一件大事：国产化率大幅提升，供应节奏不再受制于人。此后9010、9020持续迭代，能效稳步改善，衍生出受到市场欢迎的多款产品。

值得注意的是，华为的“芯片版图”不止麒麟。通信领域用到的基带和基站芯片、通用通信领域的鲲鹏处理器、AI领域的昇腾系列芯片……这些在各领域独领风骚的芯片，或多或少都得益于韬定律的指导。