来自海思何庭波今天发布在chinarxiv的论文里的表格 [并不简单]

2026年的麒麟9050已量产，主频3.1GHz，
2027年的麒麟9060已流片，主频3.39GHz，
2028、2029年正在设计，主频提高至4GHz [酷]

2026年的麒麟9050晶体管理论密度238，相当于台积电N3工艺，一下子追近了2~3年的工艺差距。

这次海思非常高调，看来未来几年的产能、技术都已基本定型，且不再受到半导体设备的制约。

华为手机要发力！

PS：当然这种逻辑芯片叠加封装技术更受益的是昇腾AI芯片(图二) ，这将是华为未来收入和利润增长的绝对大头 [哈哈]

#华为芯片##烽火问鼎计划#