先进封装
长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、伟测科技、盛合晶微、甬矽电子、新益昌、华峰测控、长川科技、精测电子、华海清科、拓荆科技、中科飞测、安集科技、凯德石英、联瑞新材、汇成股份、科翔股份、天通股份
​国家大基金持股
中芯国际、北方华创、中微公司、华虹公司、长电科技、通富微电、沪硅产业、安集科技、江丰电子、华大九天、中船特气、燕东微、瑞芯微、国科微、景嘉微、士兰微、华润微、赛微电子、中电港、华天科技、雅克科技、晶瑞电材、南大光电、全志科技、思瑞浦
​存储芯片
兆易创新、澜起科技、江波龙、佰维存储、德明利、深科技、紫光国微、国科微、华工科技、长川科技、精测电子、芯原股份、盛合晶微、大普微、联讯仪器、西安奕材、万润科技、朗迪集团、东芯股份、香农芯创、同有科技
​CPO
天孚通信、中际旭创、新易盛、光迅科技、博创科技、腾景科技、光库科技、太辰光、铭普光磁、德科立、剑桥科技、亨通光电、长飞光纤、特发信息、沃格光电、蓝思科技、仕佳光子、源杰科技、罗博特科、科瑞技术、聚光科技
​中芯概念
北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技、江丰电子、华海清科、盛美上海、拓荆科技、中科飞测、凯德石英、芯源微、精测电子、雅克科技、晶瑞电材、南大光电、华特气体、江化微、上海新阳、多氟多、巨化股份、有研新材
​长鑫存储概念
兆易创新、合肥城建、美的集团、上峰水泥、朗迪集团、中山公用、大众公用、*ST金科、力源信息、深科技、通富微电、太极实业、广钢气体、商络电子、盛美上海、拓荆科技、精测电子、万润科技、同有科技、东方嘉盛
​玻璃基板
沃格光电、京东方A、蓝思科技、彩虹股份、凯盛科技、五方光电、美迪凯、德龙激光、帝尔激光、大族数控、金瑞矿业、阿石创、长电科技、华工科技、麦格米特、晶方科技、中瓷电子、雷曼光电、路维光电、安彩高科
​PCB
沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、胜宏科技、东山精密、景旺电子、生益科技、华正新材、金安国纪、超华科技、奥士康、中京电子、依顿电子、协和电子、弘信电子、崇达技术、兴森科技、世运电路、宏和科技、广合科技
​MLCC
风华高科、三环集团、振华科技、鸿远电子、火炬电子、宏达电子、达利凯普、国瓷材料、博迁新材、双星新材、洁美科技、顺络电子、麦捷科技、泰晶科技、利和兴、铜冠铜箔、金帝股份、英联股份、紫江企业、东方材料
​电力行业
国电南瑞、许继电气、思源电气、平高电气、特变电工、中国西电、保变电气、金盘科技、明阳电气、新特电气、长江电力、华能水电、中国核电、中国广核、三峡能源、龙源电力、国投电力、桂冠电力、京能电力、华能国际、大唐发电、国电电力、中国电建、中国能建、东方电气、上海电气、汇金通、汉缆股份、中天科技、亨通光电