【华为有望2031年生产1.4纳米制程同等水平芯片】

内地科企继续推进高端芯片自主研发，内媒报道称，2026国际电路与系统研讨会昨在上海举行，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中发表“韬（τ）定律”，并预计到2031年，将设计出1.4纳米制程的同等水平芯片。他指出，基于该定律，华为过去6年已成功设计并量产381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑摺叠技术，大幅提升相关性能。

目前在业界，1.4纳米芯片被认为接近本世纪末全球先进芯片制造的前沿。在当前先进制程受限、光刻机以及顶级工艺难以获取的背景下，华为探索走一条新路，在不依赖最先进光刻机的情况下，也可以再7纳米、4纳米等成熟制程基础上实现性能突破。#华为已成立半导体相关公司# http://t.cn/AX6Cmb9D