“逻辑堆叠”华为率先走通了，台积电也必须走这条道路，因为在2D平面上通过缩小晶体管尺寸以提高晶体管密度的路几乎走到尽头 [并不简单]

这条路其实在NAND存储芯片上早已有类似先例，长江存储的混合键合技术早已世界领先，甚至向三星授予专利。

而且这条路和国产DUV、EUV并不矛盾，可以并行一起走，相辅相成，一旦国产EUV批量上线，技术优势将更加明显。

中国逻辑芯片制程领先世界的时间并不遥远 [酷]

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