SiC这条线，今年看点从“能不能做”变成了“8寸能不能铺开”。

晶盛机电的6-8寸碳化硅衬底已经规模化销售，8寸也拿到了批量订单。相比6寸，8寸能切出更多芯片，成本更容易往下打。但大尺寸衬底门槛高，设备、工艺、客户验证都得跟上，能跑出来的玩家不多～

看点不只是衬底，长晶、加工、检测这些核心设备也在自研中啦[开学季]
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