英伟达M10材料，关联公司梳理（附名单）

M10是英伟达面向Rubin Ultra/Feynman下一代AI服务器的超低损耗覆铜板（CCL），是M9材料的升级迭代品。

PCB

沪电股份：国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。英伟达M10核心测试合作方。

深南电路：印制电路板行业全球前十，中国封装基板领域的先行者。国内高阶PCB龙头，与头部CCL厂商深度合作，M10具备先发优势。

覆铜板

生益科技：全球第二大刚性覆铜板生产商，全球市占率超过13%。M9已供货、M10送样测试中。

南亚新材：覆铜板行业全球前十。M9已供货英伟达，M10样品开发完成计划送样。

HVLP铜箔

隆扬电子：公司电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域，核心产品包括HVLP5铜箔、PI载体可剥铜和其他各类铜箔产品。HVLP5铜箔送样。

铜冠铜箔：公司主营PCB铜箔和锂电池铜箔，国内生产高性能电子铜箔产品的领头企业之一。M10 HVLP5产品试验中。

碳氢树脂

东材科技：公司生产的电子级树脂材料是制造印制电路板（PCB）的上游核心材料。M10级碳氢树脂研发完成，英伟达测试中。

圣泉集团：国内合成树脂领先企业，酚醛树脂、呋喃树脂产销量位于国内首位、世界前列。M10级碳氢树脂研发中。

Q布

菲利华：公司拥有石英砂、石英纤维、石英纤维电子布的全产业链能。Q布产品已送样英伟达进行测试。

宏和科技：具备全球领先的高端电子布制造能力，国内少数具备极薄布生产能力的厂商。M10级相关材料处于研发阶段。

纳米球形硅微粉

联瑞新材：国内规模领先的电子级硅微粉企业，主营业务为硅微粉的研发、生产和销售。M10级纳米球形硅微粉已送样。

凌玮科技：国内消光用二氧化硅领域龙头企业。M10级化学纳米球形硅微粉配方优化中。

其他配套

华正新材：产品类别较为齐全的覆铜板厂商。覆铜板（CCL）是公司的核心产品之一，是制作PCB的基础材料。公司CBF膜适配M10封装。

宏昌电子：公司主营环氧树脂、覆铜板，下游已覆盖服务器及AI算力设备领域。公司GBF膜（类CBF）研发送样中。

PTFE聚四氟乙烯

昊华科技：公司是国内氟化工龙头，HFCs配额国内领先，R123全球独家生产，R134a、R125全球份额前三，PVDF产能2.25万吨/年、PTFE产能4.8万吨/年。通过英伟达M10认证的PTFE供应商。

沃特股份：公司主营特种高分子材料、工程塑料合金、改性通用塑料。子公司浙江科赛已经批量化向客户提供覆铜板PTFE薄膜材料。

肯特股份：公司四氟膜产品可应用于PCB覆铜板，是四氟膜产品的主要应用场景之一。

中英科技：公司主营高频覆铜板及高频聚合物基复合材料。公司30万平方米PTFE高频覆铜板项目已经投产。

泛亚微透：国内少有的掌握高端e-PTFE膜以及气凝胶核心技术的材料企业。

鲁西化工：公司主营化工新材料、基础化工、化肥产品及其他业务。公司PTFE产能1.1万吨/年。

巨化股份：国内领先的氟化工、氯碱化工、煤化工综合配套的制造基地。公司拟建PTFE产能3万吨/年。

永和股份：我国氟化工行业中产业链最完整的企业之一。邵武永和一期年产0.4万吨PTFE乳液、0.6万吨PTFE树脂。

新宙邦：公司福建海德福生产基地主要产品包括PTFE。

核心公司精解，关注

以上内容为客观梳理，仅供参考，不构成投资建议。