05.26晚间信息汇总&盘中日间热议
​​5月26日晚间及盘间，多条产业信息引发市场关注。算力产业链方面，盛视科技签署大额算力合作协议，高端覆铜板原料、电子布等环节供需趋紧，AI短剧出海、TokenOS系统发布也带来新催化。
​​先进封装领域，英特尔玻璃基板量产基地敲定，叠加ABF载板缺口、PTFE材料突破，相关赛道热度持续。此外，几内亚铝土矿出口管制、钼金属库存低位引发资源品价格异动，市场主线呈现科技主线与资源品的双向关注。
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