跨层协同迎来新机遇 韬定律为系统级EDA打开发展新空间

华为相关论文的核心观点指出，新一代制程工艺的核心价值在于压缩信号传播时间，芯片物理尺寸缩小只是实现这一目标的方式。

针对华为董事、半导体业务部总裁何庭波提出的韬（τ）定律，芯和半导体创始人兼总裁代文亮在接受上海证券报采访时解读称，该定律把时间常数τ确立为核心优化方向，搭建起全新协同框架，让工艺、电路、架构、系统等不同领域工程师，能够围绕同一核心指标、统一计量单位开展跨环节协同优化。

业内普遍认为，韬定律的问世，为半导体行业指明了未来十年的竞争方向：行业比拼不再局限于单芯片制程节点，而是转向封装技术、存储带宽、芯片互连、系统设计，以及作为底层支撑的系统级EDA工具链。

目前，国际三大EDA巨头均已看清STCO发展趋势与行业结构性机遇，并将其列为核心战略。其中新思科技斥资350亿美元收购全球头部仿真分析企业Ansys，西门子EDA也完成了对Altair的收购布局。