可参考的今天香港《东方日报》文章，分析引起关注的华为新公布的突破的意义
美制裁激发创意中国芯辟新道路
中国战略科技企业——华为近日正式发表「韬定律」（Tau Law），成为中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，预计今秋发布新的麒麟手机晶片将有重大突破，五年后中国的先进晶片可登上国际舞台。显见，美国愈是打压中国科技发展，就愈是激发中国科企和工程师的创新能力，未来中国国产芯将稳步跃进，并建立完整的中国科技体系，为全球提供美国以外的多元选择。
是次华为发表的半导体技术，主要是成功突破摩尔定律（Moore's Law）的物理极限，不再只靠缩小电晶体尺寸来提升效能，而是聚焦压缩信号延迟，同时发表「逻辑折叠」（LogicFolding）等创新技术，不断提升电晶体密度，实现半导体与电子系统的持续演进，可望在2031年在毋须极紫外光（EUV）光刻机的状况下达到1.4纳米制程的同等水平，即是可以快速超车，可以与英伟达和台积电等主要对手较劲。
严格而言，华为这次的晶片技术突破，在于不再纠缠于「几何缩微」，执着于将晶体管愈做愈细，而是致力于将信号跑得更快，即实现「时间缩微」。美国的晶片技术，是中央处理器、人工智能（AI）单元、缓存、记忆体控制器，所有平铺在一块如「拼图」上，运算数据耗用大量能源；而华为提出的解决方案，是将记忆体、AI计算、缓存全部垂直堆叠，该晶片之间不再有分隔，犹如一个立体的「整体」，并重新构建晶片内部液冷系统，解决散热的问题，连带半导体材料学都会有巨大变化。简单而言，华为将晶片从单纯追求「更小」，转向「更快、更聪明」的系统级优化，给世界半导体技术一个新的发展路向。若然这创新技术能取得成功并商业化量产，意味中国的晶片技术将现大突破，不再受限于美国的高端晶片及光刻机制裁，杀出一条血路！
这说明了，为何到这一刻，中国不买一块英伟达H200晶片，这不是美国总统特朗普批不批准英伟达出售的问题，而是中国买不买的问题，这也是特朗普本月的访华之行，在晶片订单上变得空手而回的原因。
如无意外，只管限制别人进步以固霸的美国，会进一步加强对华的科技制裁，这只会令美国的对华战略愈做愈错，反为推动中国自主技术研发给力。当五年后中国芯真的可以在国际上独当一面，中国的智能经济与科技发展将会全面提速，在全球新经济发展取得更大的话语权。
基本上，华为是次提出的半导体技术突破，与AI大模型DeepSeek有着共同点，就是不走美国的技术制式路线，开辟技术自主路向，以突破美国的制裁框框。美国的制裁非但没有卡住中国的脖子，反而让中国的创新能力加快茁壮成长。对华战略错误让这几年美国在对华关税战、科技战均未能实现预定目标，长此下去，也许「东升西降」并不是伪命题，全球权力中心向东转移，正促使国际体系进入一个多极化与「后美国时代」的重组阶段。