#a股##玻璃基板# 英特尔加码玻璃基板，欲打造全球首座量产基地

蓝思科技 水晶光电 京东方，沃格光电 帝尔激光

英特尔押注下一代先进封装与硅光子，计划推进改造新墨西哥州里奥兰乔工厂，打造成为全球首个玻璃基板量产基地。英特尔是全球玻璃基板技术的先行者。早在2023年9月，英特尔便将玻璃基板纳入先进封装路线图，2026年1月，在日本NEPCON展会上，英特尔展出首款EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）+玻璃芯基板整合样品，采用“10-2-10”堆叠结构，封装尺寸达78×77毫米，实现无微裂纹突破。

此前，京东方与康宁公司共同宣布，双方将在玻璃基封装载板等多个前沿领域展开全面深度合作。东方证券蒯剑认为，玻璃基板具有优异的绝缘性能，在AI加速器及CPU封装基板、CPO、CoPoS技术、Mini/Micro-LED封装等多领域具备广阔应用前景，头部企业正在加速布局。看好玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟，下游打开应用空间。

上市公司中，
蓝思科技正配合全球头部HDD厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026年是验证及小规模试产的关键阶段。
水晶光电业务布局全面覆盖光学元件、功能子组件、先进光电封装领域，自主研发生产的波分复用滤光片、微棱镜、微透镜和光电玻璃基板等产品，可精准匹配高密高集成光通信的配套需求。