#华为韬定律是什么##人工智涨ultra的行业观察#

哎呀。。。

老外也有类似的东西。。。

台积电3D封装SOIC和英特尔的硅桥技术都是大方向类似的东西。。

比这个逻辑折叠，在细节上要更难。。。

因为人家晶体管尺度更小，对键合对准和通孔密度要求更高。。。

我们后面有Euv了，一样能行。。。

其实最后都是殊途同归。。。