刚看了最新的人民日报对华为半导体业务部总裁何庭波的独家专访。
华为过去 6 年已基于韬定律研发381 款芯片，覆盖光通信、数据通信、无线 5G、麒麟手机、自动驾驶、鲲鹏、昇腾等全领域，完成了从理论到大规模量产的验证。
2026 年秋季（核心节点）：华为将发布第一个完整的 "韬芯片"—— 新一代麒麟手机旗舰芯片。相比 2025 年麒麟芯片实现 "跳跃性" 升级 ，在性能、集成度、晶体管密度、AI 算力四个维度全面突破。#东哥笔记#