#价值投资日志[超话]# CPO（共封装光学）是最近两年AI崛起最大的受益者之一；除了核心易中天之外，其实还有其它一些相关受益股——按照一般规律，龙头之后热点会向外延扩散，设备和材料端就是。这里还有一个逻辑，中国在芯片产业的进展，封测是主要突破之一，现已在世界上占有重要地位，可以比肩台湾了。

CPO封测设备是实现AI算力芯片（如GPU、AS­IC）与硅光引擎高密度异质集成的核心关键制造工具。随着AI数据中心对超高带宽和超低功耗的需求爆发，CPO工艺正在逐步取代传统的可插拔光模块。

由于CPO需要将微米级的光学元件与电子芯片共同封装在毫米级的狭小空间内，传统的半导体封装和光模块测试设备已无法满足其极高的精度与光电同测要求，从而催生了高壁垒的专用封测设备市场。