【#长电科技副总裁吴伯平：3D异质集成加速迈向系统级架构创新#】#长电科技##集微大会##第十届集微大会#

5月27日-29日，#2026第十届集微大会# 在上海张江科学会堂隆重举行，江苏长电科技股份有限公司副总裁&技术服务事业部总经理吴伯平在大会首日启幕的先进封装与测试技术创新峰会上发表了题为《异质集成与协同设计》的演讲，分享了长电科技在异质集成与协同设计领域的最新成果与实践方案。
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