二维半导体芯片产业链核心股票
​一、材料端
1. 金钼股份（601958）：全球二硫化钼龙头，二维半导体核心材料供应商。
​2. 德尔未来（002631）：子公司烯成石墨烯，布局二硫化钼等二维材料研发 。
​3. 阿石创（300706）：PVD镀膜材料龙头，供应二维半导体用高纯度钨、硒靶材。
​4. 华润微（688396）：布局二维MoS₂晶圆研发，技术兼容WSe₂路线。
​​二、设备端
1. 北方华创（002371）：设备全品类龙头，刻蚀/沉积/清洗设备适配二维工艺；携手中科院研发二维异质结设备。
​2. 中微公司（688012）：原子层刻蚀（ALE）达原子级精度，匹配二维精密加工；5nm刻蚀机通过台积电验证。
​3. 拓荆科技（688072）：PECVD/ALD薄膜沉积龙头，二维材料生长核心设备供应商。
​4. 芯源微（688037）：后道设备龙头，键合/解键合机适配二维先进封装。
​​三、芯片设计/制造
1. 复旦微电（688385）：依托复旦资源，参与全球首款二维RISC-V芯片“无极”研发与产业化。
​2. 中芯国际（688981）：国内晶圆代工龙头，14/7nm产线适配二维-硅基异质集成工艺。
​3. 华虹半导体（688347）：特色工艺代工，产线可适配二维PMOS低功耗场景。
​4. 兆易创新（603986）：存储龙头，布局二维-硅基混合闪存研发，推进工程化转化。
​​四、封测/配套（产业化落地保障）
1. 通富微电（002156）：封测龙头，研发二维器件测试/封装工艺，适配原子级器件加工。
​2. 长电科技（600584）：全球第三封测，先进封装技术支撑二维芯片量产。
​3. 盛合晶微（688820）：先进封装专家，专注于Chiplet与异质集成技术，是二维-硅基混合芯片封装的核心供应商。
​4. 赛微电子（300456）：MEMS制造与先进封装能力，支撑二维-硅基异质集成落地 。
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