有些人到现在还是嘴犟,韬定律跟你爹的那种所谓堆叠技术根本不是一回事。韬定律不仅是技术理论,还是由1000多个专利组成的技术标准,别动不动就是你爹也有,相信你爹看不上你这种弱智低能儿。
不过话又说回来,韬定律也不是万能的,跳不出芯片的物理极限,现在的意义就是在芯片性能上不落后于对手,为EUV光刻机或传说中的光刻厂争取3-5年的时间。真正的发力是在新材料芯片上。
现在全球用的都是硅基芯片,现在已经快到极限了,必须要选择出路。唯一的办法就是换材料,目前各国正在研发二维半导体材料芯片(如二硫化钼、硒化铟),碳基芯片等,而这方面我们已经占有优势,前景非常乐观。
上海已经建成了全球首条二维半导体工程化示范工艺线,预计2029年实现全球首款二维材料芯片的量产。重庆则建成世界首条碳基集成电路生产线,并且在2025年6月宣布量产。其他国家的还在实验室或者验证阶段,在新材料上我们已经领跑。
大约在2030年前后,我们最强的形态才能展现出来。就是国产EUV光刻机、韬定律架构、新材料工艺的结合。我们既能制造出顶尖的光刻设备,又有先进的材料,韬定律还能把性能发挥到极致时,那才是真正的换道超车。再别说你爹也有了,你爹是真没有。
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