新晋超级赛道：

一、封装测试环节（制造核心）

长电科技：全球第三大封测厂，国内绝对龙头，全栈先进封装能力全覆盖。
通富微电：全球第四大封测厂，AMD核心供应商，HBM3e实现量产。
华天科技：国内封测三巨头，eSiFO扇出封装技术行业领先。
盛合晶微：国内2.5D封装龙头，市占率85%，华为核心供应商。
甬矽电子：中高端先进封装新秀，FH-BSAPR2.5D异构集成技术突破。
晶方科技：全球WLCSP/TSV封装龙头，图像传感器封装领域领先。
气派科技：MEMS封装专家，深度受益传感器、汽车电子需求。
太极实业：存储封装核心标的，为SK海力士提供封装服务。
汇成股份：玻璃基CoWoS-L封装技术，适配HBM高带宽芯片。
伟测科技、利扬芯片：国内第三方测试龙头，覆盖Chiplet、2.5D/3D先进封装测试。

二、封装材料环节（国产替代攻坚）

深南电路：国内唯一量产高端ABF载板企业，打破海外垄断。
兴森科技：国内ABF载板量产龙头，突破日韩垄断。
飞凯材料：先进封装材料龙头，环氧塑封料、光刻胶一站式布局。
华特气体、中船特气：电子特气国产主力，通过台积电认证，深度绑定HBM产业链。
联瑞新材、圣泉集团：进入HBM核心供应链，先进封装材料核心供应商。
康强电子、雅克科技：引线框架、半导体材料平台型龙头，覆盖封装全材料需求。

三、封装设备环节（制造刚需）

北方华创：封装设备龙头，刻蚀、薄膜沉积设备国产化核心。
中微公司：TSV深硅刻蚀设备龙头，CoWoS硅通孔关键设备。
华峰测控：半导体ATE测试设备龙头，适配AI、HPC先进封装测试。
芯源微：后道封装设备市占率超50%，临时键合/解键合机国产主力。
华海清科：CMP设备龙头，HBM产线核心基线设备。
金海通、长川科技、精测电子：先进封装测试、分选、良率检测设备核心标的。
大族激光、光力科技：划片机国产主力，先进封装切割设备实现国产化突破。

北京快乐李伟：拿去，不谢！藐视一切小幅震荡，利用急涨、急跌做T降成本，下一个CPO必是玻璃基板的先进封装和PCB……

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