华为韬定律和台积电的芯片堆叠差异：

1、 华为的核心是cell to cell堆叠，不是台积电的chip to chip；
2、sub 2微米的键合间距，是优于台积电的；
3、通过这个可以和台积电的差距缩短至3年，2026年等效N3（台积电2023年工艺），2031年等效14A（台积电2028年工艺）。

所以很多傻狗说只是换个名字，它们真的不知道华为海思总裁何庭波是和什么专家群体在开会[允悲]，结果专家赞不绝口，三低群体说没啥[吐]