【#华海清科以磨切抛装备创新赋能先进封装发展#】#华海清科##集微大会#

2026年5月27日至29日，#第十届集微大会# 在上海张江科学会堂隆重举行。 大会首日，华海清科股份有限公司磨划装备事业部副总经理靳凯强在先进封装与测试技术创新峰会上发表了《面向先进封装的磨、切、抛工艺创新及装备解决方案》的主题演讲。
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