铜箔HVLP产能严重不足！关注PCB铜箔设备！

据产业调研，AI需求爆发式增长和供给滞后导致的产能严重紧缺，在产能严重挤压下、HVLP铜箔进入涨价通道，持续性明确。

今天，隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技又疯狂大涨！

并且，隆扬、铜冠、德福近期都刚刚公告大规模投资或正在选址建厂。

HVLP铜箔产能严重紧缺，在产能严重挤压下，国内厂商加速扩产实现替代，铜箔设备供不应求！

第一、玻璃基板-沃格光电等设备： 洪田股份

第二、铜箔设备：洪田股份、泰金新能

铜箔企业：诺德股份、嘉元科技、中一科技、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子、韩国日进、台湾长春、台湾南亚、日本 JX、美国古尔德等。

洪田股份已覆盖其中9家：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、诺德股份、嘉元科技、中一科技、韩国日进、台湾长春、台湾南亚等。

铜箔设备重点增量：

①溶铜罐：将高纯度电解铜溶解并制备成符合要求的硫酸铜电解液；
②阴极辊：通过 电解反应将铜离子在阴极辊表面沉积为原箔，对表面光洁度要求较高；
③生箔机：为电解阳极，在高速旋转的阴极辊表 面连续析出铜箔；
④表面处理机：在保持极低粗糙度的前提下通过电镀工艺在铜面上均匀生长出极细微的颗粒。表面处 理环节是国内外铜箔企业技术差距最大的领域，也是制约国内 HVLP 铜箔产能扩张的主要瓶颈。

泰金新能走势牛到没朋友，昨天逆市还大涨9.17%，今天又继续大涨9.66%！
金田股份昨天难得大回调，今天消化、明天大概率随时大阳或涨停！

个人观点，仅供参考