华为从2023年重新发布带有国产麒麟芯片的旗舰手机时，性能是能达到等效7纳米，包括去年发布的新手机芯片，性能可以达到等效5纳米，虽然落后国外主流芯片两三年左右的时间，但起码我们能看到华为在被美国制裁的情况下，仍然可以生产自己的芯片，并且还拥有持续提高芯片的能力。
这已经是充分的事实，说明中国半导体产业正在一步步突破美国卡脖子。
何庭波在这次接受新华社采访时也明确说了，虽然目前还落后海外最先进的芯片，但接下来会保证加速度跟海外是保持一致的，甚至会更快，所以这个距离会越来越近，不会越来越远。
2023年华为发布麒麟9000S芯片时，人们讶异华为怎么还有能力生产自己芯片时，对于麒麟芯片是哪家企业生产时，有过很多猜测。
有人猜测是光刻机突破了（这个现在已经证伪）。
也有人猜测是对岸的某企业偷偷代工华为的芯片，再通过中东偷偷转运过来，这个说法一度十分流行，但现在看也已经被证伪了。
事实就是，华为过去这三年的芯片，是基于这个“韬定律”思想指导下，再加上我们国内芯片产业集体努力，比如用DUV多重曝光技术等等，去想办法在只使用DUV光刻机的情况下，制造出等效7纳米，乃至等下5纳米的芯片，这已经堪称中国半导体产业集体创造的奇迹，这不是华为一家企业的功劳，是我们整个半导体产业以及我们国家大力扶持下的结果。
客观正视这样一个事实，为之感到喜悦，这应该才是乐见于国家发展的人，一个就事论事的态度，我相信我方阵营的网友大多数人都是持这个态度。
我方阵营网友里，会基于饭圈化思维去参与诋毁和抹黑的人，虽然有，但占比不会太多。
更多是那些恨国党、殖人，诋毁和抹黑华为，就是他们的任务。
网络上关于华为的节奏和争议有很多，这也是一趟浑水，网络上只要涉及到饭圈问题，就是一个屎坑话题，我通常不会去参与。
但最近看到中国半导体产业终于有明确可以突破美国卡脖子的路径方案，我才会有些话不吐不快。
美国对我们半导体产业卡脖子，是涉及到中美博弈的关键胜负手。
看到我们半导体产业终于有明确突破美国卡脖子的能力，欣喜才是正常的。#华为逻辑折叠技术##微博新知##华为半导体领域新突破#