#中国自研高算力芯片突破4纳米#
比亚迪之前与联发科联合研发智能座舱芯片，这次独立自研

之前的BYD 9000智能座舱芯片，和联发科一起设计的。这次自己研发了，应该还是台积电代工，日本熊本工厂。上次也是车规级4nm芯片，有经验了。

能够独立自研车规级4nm智驾芯片，是很大的技术突破。成本立刻大幅下降，这才敢覆盖全系车型。

这可能对别的车企造成很大压力，也需要自研芯片降低成本。如果外购，价格战会吃亏。但是自研也要很高成本，芯片设计要花很多钱，卖车少无法覆盖。

如果自研芯片成功，成本下降是惊人的。外购4个Orin-X，这就是1.1万元。自研性能相当的，一颗可降低到1000元。比亚迪的一颗算力更强，应该不是太高成本，7万的车都敢上。

估计这款芯片设计成本就要10亿以上，至少招300人、买IP、买软件。流片一次就要2-4亿，掩膜板制作就要这么多钱。量产成功，每片代工成本FAB晶圆加工按800估，还要封装测试300总要。如果一颗1500，都很值了。

20亿设计流片和测试成本，分摊到1000万个车，每个200。如果只能卖100万个车，就是2000。卖车多的优势就在这。

智驾终生免费，非常可怕，只有自研芯片而且卖很多车才能覆盖成本。