【#泰芯半导体# 项雪峰：立足#端侧AI# 剑指“王炸”产品】#集微大会##端侧AI峰会#

5月27日至29日，#2026第十届集微大会# 在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，汇聚全球产业链资源，共筑产业新生态。
在5月28日举办的#端侧AI峰会# 上，珠海泰芯半导体市场总监项雪峰发表了题为“AI智联端侧，芯领万物”的主题演讲。他指出，端侧AI在隐私安全、低延迟响应、成本可控以及本地记忆功能等方面具备显著优势，正成为AI规模化落地的核心驱动力。随着AI“等效人口”在2030年有望逼近全球白领总规模，端侧AI正从技术概念迈入规模化落地的关键转折期。http://t.cn/AX63bJI7