美迪凯开始给台积电供玻璃基板～

目前卡进三个位置。12寸玻璃载板已经在批量出货，门槛最低，走量。310x310的CoPoS方板在送旭硝子和台积电，这是台积电玻璃基板路线的主力规格。510x515的FO-PLP大板在送台湾客户，规模更大，对应的是未来的面板级封装。

底子是TGV工艺。激光诱导通孔、湿法腐蚀、PVD、电镀、CMP，全部自己能做。最小孔径5微米，孔壁粗糙度80纳米以内。国内能做通玻璃通孔全流程的，两只手数得过来
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