【盛美上海：平台化布局应对#三维芯片集成# 新挑战，#开辟面板级封装电镀新路径#】#盛美上海 sh688082[股票]##集微大会#

在AI算力需求持续爆发、先进封装从晶圆级向面板级快速演进的关键阶段，电镀技术正从“配套工艺”加速跃升为决定三维芯片集成能力上限的核心环节。在#2026集微大会先进封装与测试峰会# 上，盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺副总裁贾照伟发表了题为《三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇》主题演讲，围绕AI时代先进封装发展趋势、电镀与湿法工艺面临的关键挑战，以及盛美上海在高深宽比TSV、面板级先进封装与负压清洗等方向的技术突破进行了系统分享。http://t.cn/AX636ZSG