黄仁勋提到台积电的芯片堆叠与3D封装已领先近10年，华为借该技术即使不缩线宽也能让晶体翻几倍。这确实先进，但毕竟有代差。今天突发利空直接把整个科创砸崩，指数暴跌5%，一片惨烈。技术可以追赶，市场情绪却挡不住。
发布于 广东
童以安
黄仁勋提到台积电的芯片堆叠与3D封装已领先近10年，华为借该技术即使不缩线宽也能让晶体翻几倍。这确实先进，但毕竟有代差。今天突发利空直接把整个科创砸崩，指数暴跌5%，一片惨烈。技术可以追赶，市场情绪却挡不住。