【#希荻微亮相端侧AI峰会#：智能高边开关破解车载大功率配电痛点】#希荻微##集微大会##端侧AI峰会#

5月28日，#第十届集微大会核心分论坛“端侧AI峰会”# 在上海张江科学会堂盛大启幕。作为国内高性能模拟芯片领域的代表企业，希荻微中国区市场总监Gary Liu在峰会现场分享了公司车用智能保护开关的最新技术突破与产业实践，揭示了端侧AI上车浪潮下，底层功率配电系统的技术升级方向。http://t.cn/AX61M4IP