ABF载板产业链精简梳理

近期半导体圈焦点：ABF载板Q3起涨价30%起步，高端AI品类最高涨幅达50%。ABF载板是AI GPU、高性能芯片的核心封装基材，相当于芯片的“骨架”，无可替代。

一、行业现状

1. 海外垄断：核心ABF绝缘薄膜由日本味之素垄断（全球市占超95%），手握专利掌控供应链，本轮直接大幅提价，全球芯片产业链受制于人。其布线、堆叠能力远优于传统基板，是AI、HBM芯片必备材料。

2. 供需紧缺：行业长期存在大额缺口，机构持续上调缺口预期，2028年缺口或至42%。叠加AI算力、先进封装需求爆发，海外产线扩产周期长达3-5年，供不应求将成常态，价格长期上行。

二、国产替代机遇

海外涨价+断供倒逼国产技术加速突围，国内多款替代膜材、载板产品实现验证、量产，叠加政策、资金、下游客户加持，国产替代迎来黄金窗口期。

三、核心标的

方邦股份：跨界布局高端替代，研发投入领先，主攻AI/HBM高端市场

华正新材：CBF膜通过华为昇腾验证，高端替代第一梯队

深南电路：国内ABF载板产能龙头，技术持续突破

兴森科技：IC载板量产能力突出，AI芯片客户资源充足

生益科技：类ABF膜进入小批量验证，具备全产业链优势

莲花控股：NBF膜已量产，中端替代进度领先

宏昌电子：GBF膜批量供货，覆盖中低端市场

联瑞新材：ABF载板核心填料龙头，深度绑定本土厂商