【#东芯半导体潘惠忠#：“共建”构建核心竞争力 “共联”积极拓展产业边界】#东芯半导体##集微大会##集微大会存储论坛#

5月27日-29日，#2026第十届集微大会# 在上海张江科学会堂隆重举行，东芯半导体股份有限公司副总经理潘惠忠在大会同期的存储论坛上发表了以《共建·共联·共赢：探索产业链协同下的创新之路》为主题的演讲，围绕全球存储市场增长驱动产业重构，以及中国存储市场政策+需求双轮驱动，本土存储芯片企业正迎来战略窗口，并介绍了东芯半导体作为本土Fabless存储芯片设计企业以完善的研发体系、稳定的供应链、丰富的产品线，加速国产替代，进入产能扩张、技术突破与市场红利叠加的爆发期。http://t.cn/AX6BAVmG