【电子科大科技园(天府园):#锚定中国一流电子信息科技园#,以创新生态赋能产业“飞跃”】#电子科大科技园##集微大会##集微半导体展#
5月27日至29日,#2026第十届集微大会# 在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展,设立两大主题分区,汇聚产业链顶尖企业,全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱,为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。
在本届集微半导体展上,电子科大科技园(天府园)(以下简称“天府园”)作为电子信息产业“国家队”及校院企地合作的先行者,携手电子科技大学分析测试中心——学校“双一流”建设重点打造的高水平分析测试服务平台,共同重磅亮相。http://t.cn/AX6r5smh
