六月即将涨价的八大半导体核心材料

一、光刻胶

日本企业垄断全球76%市场，ArF光刻胶市占超90%、EUV近乎独家供应。国内ArF国产化率不足1%，EUV基本空白。自3月起进口ArF涨价20%‑25%，EUV涨价30%‑35%，部分高端品类年内涨幅超50%。
核心标的：彤程新材、南大光电、上海新阳、鼎龙股份、雅克科技

二、12英寸大硅片

晶圆制造第一大耗材，占材料总成本33%。信越、SUMCO自5月上调报价，AI/HPC高端专用硅片涨价18%‑22%，国内厂商同步跟进提价5%‑15%。全球月度缺口约150万片，紧缺格局延续至2028年。
核心标的：沪硅产业、立昂微、TCL中环、有研硅、神工股份

三、电子特气

芯片制程刚需耗材，整体国产化率仅25%‑30%。4月广东地区高纯氦气单月涨幅超300%，管束氦气周均价上涨67%。叠加俄罗斯出口管制至2027年底、霍尔木兹海峡航运扰动，全球约1/3氦气供给承压。
核心标的：中船特气、华特气体、金宏气体、昊华科技、广钢气体

四、CMP抛光材料

芯片纳米级平坦化必备工艺，先进制程下抛光工序与耗材用量大幅提升。一季度钨抛光液涨价25%‑35%、铜抛光液涨价12%‑18%，二季度预计再涨5%‑10%。行业产能满载，交期由3‑4周拉长至6‑10周。
核心标的：安集科技、鼎龙股份、上海新阳、万华化学、江丰电子

五、溅射靶材

芯片导电互连核心材料，高端钨、钽系靶材紧缺明显。2026年Q1常规靶材涨价20%，高端特种靶材涨幅60%‑70%。美日巨头垄断80%高端市场，国内国产化率仅5%。
核心标的：江丰电子、有研新材、阿石创、欧莱新材、隆华科技

六、前驱体

薄膜沉积关键材料，HBM堆叠结构带动需求爆发。海外寡头长期垄断市场，雅克科技为国内唯一可量产3nm级前驱体企业，同时是SK海力士HBM4独家供应商。
核心标的：雅克科技、南大光电、中巨芯、昊华科技、菲利华

七、高端电子布

AI算力PCB、ABF载板核心基材，伴随覆铜板与载板需求上行，叠加供给端偏紧，六月进入涨价周期。
核心标的：宏和科技、菲利华、华懋科技

八、补充：配套树脂/铜箔（涨价联动）

覆铜板上游核心材料，随PCB、算力板卡需求放量同步涨价。
核心标的：东材科技、德福科技、铜冠铜箔
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