【#第十届集微大会在沪圆满收官#：铸芯十年论策在张江，科创逐浪AI启新章】 #集微大会##半导体[超话]##AI#

5月29日，为期三天的2026#第十届集微大会#在上海张江科学会堂圆满闭幕。本届大会聚焦“AI重构未来，生态协同致远”主题，由半导体投资联盟、浦东科创集团、ICT知识产权发展联盟、海望资本联合主办；爱集微承办，广纳全球产业力量，共建半导体产业全新生态。

自2017年首届举办至今，集微大会已陪伴中国集成电路产业走过十载征程，成为行业“风向标”。十年间，全球集成电路产业体量从4000亿美元稳步迈向万亿规模，国内集成电路产业也实现了跨越式。回溯往届集微大会，始终跟随行业发展律动，持续探寻半导体产业行稳致远的发展之路。
http://t.cn/AX6gnYhb