【重塑AI芯片产能与良率：#集微大会先进封测创新峰会给出“中国答案”#】 #先进封测创新峰会##集微大会##第十届集微大会#

当前AI算力需求呈指数级增长，驱动全球先进封装市场高速扩张。预计2029年全球先进封装市场规模将突破670亿美元，2.5D/3D细分领域年复合增长率达18%，CoWoS、HBM、Chiplet异构集成成为核心增长引擎。产业正从传统封装向高密度互连、混合键合、面板级封装升级，设计 — 设备 — 材料 — 制造 — 测试全链协同，成为突破算力瓶颈、提升系统性能的关键路径。
5月27日，#第十届集微大会#英伟达计划每年在中国台湾投资1500亿美元# 核心峰会 ——先进封装与测试技术创新峰会在上海张江科学会堂盛大启幕。本次峰会由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，聚焦“从供应到赋能：重塑AI芯片产能与良率的关键力量”，汇聚设计、封装、测试、设备、材料、软件全产业链领军企业与技术专家，云天半导体副总经理刘耕和新潮创投总经理于晓琳主持，围绕AI驱动下先进封装与测试技术创新、产业链生态协同展开深度研讨，共探后摩尔时代破局之路，为中国半导体产业高质量发展注入强劲动能。
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