插播一条消息，如何区分cpo/pcb/mlcc/gpu等，喜欢的点赞收藏#a股#

1. PCB：电路板，承载芯片、电容等元件
2. MLCC：微型电容，稳压防芯片故障
3. CPO：光电封装，AI服务器高速传输部件
4. HBM：高端显存，适配AI显卡
5. CCL：覆铜板，制作PCB的原料板材
6. FPC：柔性软板，用于手机屏、摄像头
7. DRAM：运行内存，设备临时数据运算
8. NAND：闪存，存储照片、文件等数据
9. GPU：算力显卡，AI计算核心芯片
10. SiP：芯片封装，整合多颗芯片