关于“玻璃基板”这四个字，你要是去搜索上市公司，能搞出几十上百家。
在整个消费电子发展过程中，适配各种场景的玻璃板是非常多的，和康宁AGC肖特合作的也比比皆是。这里扎堆的有很多从12年就开始看板子的，不妨回忆一下整个过程。比如LCD基板、OLED/LTPS基板等等。甚至现在有一些新股民，把盖板也混同进来。
就当前来看，UTG的应用场景已经打开了，各种弯折场景在消费电子创新中越来越多，这个方向后续固然是会渗透提升的，但和面向后续两三年看的TGV还不是一回事。

随着芯片越做越大，整体功耗也在提升，大芯片翘曲问题已经成为发展瓶颈。实际的商业场景中，一个机柜里可能有一两个芯片翘曲了，客户就把机柜退回来了。解决这个问题，固然可以通过提升电子布的硅含量来贴合芯片本身的热膨胀系数，但这又遇到了生产规模化的问题。陶瓷且不说贵，要随着之后的尺寸去做大，依旧有新的工程问题。所以产业巨头都在提速玻璃基解决方案。玻璃是硅，芯片也是硅，硅最贴合硅，这个没毛病。从我们国家的产业实际来看，整个面板行业技术人员储备有小十万人，这些人普遍都在当打之年，发力贴合AI产业，去把基板、microLED短距通信，光互联这些方向攻关一下，既是本身的行业脱困之路，也是基于材料和基础工艺的创新延续。所以选择这条路的企业越来越多，也是合乎逻辑的，毕竟产业方向在这摆着。

那么要做贴合AI，尤其是贴合大的GPU\HBM\CPU，以及一些列先进封装的玻璃基板，有哪些重要参数呢？尽量把复杂的话，简单说。
首先玻璃要薄，薄了才能多层。所以比较参数的时候，看玻璃的薄厚，其实这就是比较玩玻璃的基本功了。
玻璃要薄，还在要上面“雕花”，也就是做RDL层。这个“雕花”的过程有点类似做芯片，是用不同材料配合，光刻蚀刻搞出来的，这里就略过。我们只需要记住结论，RDL层越多，技术难度越大。
综合以上两点，就是：在等同RDL能力背景下，越薄越好。或者相同厚度，RDL层数越多越好。不好理解的，参照电池的能量密度理解好了。

那么要通信通电就要打孔，打孔用的激光。设备适配方面，要既快又准，层数越多的，良率受设备精度的影响越大。所以别觉得跟新能源激光设备似的，谁都能搞，基本适配进去参数能调到位后，再换的概率很小。
打孔如果孔大，药水疏通过去的概率就高，镀铜难度也小，良率也就高。但这玩意儿是跟芯片配合的，得服从芯片的密度要求，不可能让你都搞大孔。所以这里就引入一个新参数，叫I/O 密度，简单理解，就是洞越小，就可以洞越多。单位面基导电传信号的通道就越多。
聪明的朋友就会结合上面的结论推演了，层数越多，RDL层越多的背景下，自然也会要求洞要越来越小，才能I/O 密度越来越高。

所以，拼到这里，很多消费电子的企业就出局了。玻璃要薄+RDL层要多+洞要小且密。还要适配芯片的高良率。已经叠了三次buff。
那看官问，还有没有第四重buff，当然有。
这种玻璃基，上来就是焊死的，永久性的。在一通折腾加工后，这块玻璃是否还能长久耐用，才是终极考验，比如热应力、镀铜是否会在用了一段时间后脱落，微裂纹是否会变多等等。这些才是量产的杀手。工程样片跑出来容易，量产的品控才是关键。这种其实是考验企业的人才架构和生产组织能力等等。大企业相对小企业的稳定度优势就体现在这。

看到这还没结束，还有两个关键词汇：成本和量产能力。
最终交付的基板，都是按照客户要求，切割好的。但生产端是整块生产的，生产的面基越大，不仅切割之后成本越低，同时也是向客户证明生产工艺越高。因为能做得越大，说明工艺稳定度越高。生产端做大除了降本外，也是提前适配客户未来的需求，我现在做700×700的，可以切成任何你需要的大小。但如果某天客户要求的尺寸超过了300，那么单子就只能给700的产线了。
这里好多都是看过面板的，10.5代线打5代线，成本是碾压式的，在面板是这样，基板也一样。
至于说量产能力，现有的面板厂在完成和客户适配后，升产能是很快的，用一条5代线改造，1000×1300的面积，一个月可以干十万片。至于说适配的设备商和材料商，越大的企业，适配的对象越多，得到的供应链支撑越多。

此外还有microLED短距通信和互联，今天就不赘述了，等机构调研完再整理。
这个方向跟踪2-3年是一定有收获的，就好像前几年跟踪PCB一样。交易上，早期交易信息透明度不够，容易卷，就各安天命吧。当然，也可以只学不交易，等确定性出来。
错别字不改了。