高盛眼中的下一座金矿：MLCC市场

AI军备竞赛正从GPU、CPU一路延伸至存储器，如今连被动元件也开始站上产业风口。
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高盛最新研究报告指出，多层陶瓷电容（MLCC）有望成为AI产业链下一个爆发的环节。

受AI服务器及NVIDIA Vera Rubin机架需求快速增长带动，高端MLCC交货周期已超过20周，多家日系龙头厂商近期相继调涨价格。

数据显示，2026年4月日本MLCC出口额年增28%，显示行业正进入量价齐升的新周期。

高盛分析师Daiki Takayama预计，AI服务器MLCC市场规模将在2025年至2030年间增长超过4倍，从约2150亿日元扩大至9200亿日元，年复合增长率高达34%。

相比之下，整个MLCC行业产能年增长率仅略高于10%，供给扩张明显跟不上需求增长速度。

高盛认为，由AI驱动的新一轮MLCC景气周期，可能成为历史上规模最大、持续时间最长的一次，而当前市场仍处于周期启动初期。

分析师Nelson Armbrust指出，MLCC已成为AI服务器物料成本（BOM）中第三重要的零部件，仅次于GPU和内存。

当前全球MLCC市场规模约为150亿美元，其中服务器市场规模约13亿美元，并正以80%的年复合增长率快速扩张。相比之下，智能手机、消费电子等传统应用领域需求增长已明显放缓。

高盛分析师Allen Chang则进一步指出，MLCC行业正面临典型的结构性供需矛盾。一方面，行业产能年增长率仅约10%；另一方面，由于关键设备和材料大多依赖企业内部生产，扩产进度受限于工程资源与资本投入，难以快速提升。而AI服务器需求增长却远超行业扩产速度，两者之间的差距正不断扩大。

一旦新增产能被狂飙的AI需求消耗殆尽，本轮周期或将演变为一场旷日持久的结构性供需紧缺。

虽然面对AI服务器需求的骤增，各大MLCC厂商已相继启动价格上调机制。但事实上，正如Allen Chang在关于AI供需瓶颈及零部件与材料价格的序列示意图中所示，与内存(DRAM和NAND)、ABF基板和CCL(覆铜箔层压板)不同，MLCC迄今几乎未见任何明显的价格上涨。

根据高盛测算，AI服务器对MLCC的需求将在2025年至2030年间增长约4.3倍。

与此同时，汽车电动化趋势也在持续推升高压、大容量MLCC需求。随着新能源汽车单车MLCC使用量不断提升，汽车与AI两大市场正在消化行业大部分新增产能。

在此背景下，即便消费电子市场需求相对疲弱，不少客户也开始主动寻求签订长期供货协议，以提前锁定未来产能，防范供应链紧张风险。

从AI产业链的发展节奏来看，高盛指出，MLCC价格启动时间明显晚于DRAM、NAND、ABF载板以及铜箔基板（CCL）等核心零组件。

因此，MLCC目前仍处于涨价周期的早期阶段。高盛判断，MLCC与ABF载板、CCL一样，是AI产业链中价格上行空间最长的关键材料之一。

与此同时，摩根士丹利在拆解NVIDIA下一代Vera Rubin AI机架后发现，周边零组件的重要性正快速提升。其中MLCC价值增长尤为明显。

MLCC则紧邻AI芯片，能在芯片需要时立即向其释放电力，从而防止服务器崩溃。鉴于英伟达等核心算力芯片拥有庞大的并行计算体系，其对电容网络的需求呈指数级放大。

据测算，单一标准的高阶AI服务器机架，内部需要多达60万颗MLCC各司其职、协同作业，方能确保整个算力底座的系统稳定性。

数据显示，每套Rubin机架中的MLCC价值较前一代GB300平台大幅提升182%，单机架MLCC价值从约1530美元飙升至4320美元。

随着AI服务器、高速网络设备以及新能源汽车需求同步增长，而行业扩产速度受限，MLCC供需格局正持续趋紧。

市场普遍认为，继DRAM、HBM、ABF载板与CCL之后，MLCC有望成为AI时代又一个具备长期成长与涨价潜力的重要赛道。