TGV半导体玻璃载板，2025年全球12亿美元，2028年冲到280亿，三年复合增速47%；2030年单品市场325亿，HBM/GPU高端封装的玻璃渗透率提到45%，其中PLP大板的复合增速高达62%。再加上CPO光电封装、车载毫米波射频这些增量，高盛测算2030年全品类玻璃基材全球规模能突破505亿美元，2025到2030年复合增速超过42%。国产化率现在不到5%，到2030年国内对应的市场规模折合人民币1900亿以上。