硅基氮化镓大幅降本，夯实国产材料崛起根基
中电科55所硅基氮化镓芯片量产落地，依托硅衬底替代高价碳化硅方案，芯片生产成本大幅下行、产品平价化落地。
打破价格壁垒
以往氮化镓受衬底成本制约，仅限军工、基站小众领域应用；成本下降后顺利切入消费电子、卫星通信、车载射频等海量民用场景，打开行业普及空间。
带动上游材料规模化发展
下游芯片放量扩容，拉动硅片、高纯镓、MO源、外延基材、封装辅材全链条原材料需求从实验室小批量走向工业化量产，倒逼国产材料工艺迭代、产能落地。
深化半导体自主可控
技术降本摆脱高端氮化镓器件海外高价垄断，以规模化量产摊薄全产业链研发与制造成本，加速第三代半导体全链条国产化，为5G、6G、低空经济等新兴产业夯实本土供应链底座。
平价化是产业从小众尖端走向全民普及的关键，本次技术突破，是我国第三代半导体产业落地进程里标志性的一步[作揖][作揖][心][心][心]